台企福顺半导体 技术领先创佳绩
2021-10-29 11:08:45   来源： 中华时报　    点击：　    【字体：大 中 小】

（台湾中华时报记者 余淑琴福州报道）10月28日上午，两岸媒体联合采访团走访福建福州市台企——福顺半导体制造有限公司，副总经理李升桦介绍了福顺是一家生产半导体分立器件及仿真集成电路的专业封装和测试公司，以优越的制程技朮与管理团队丰富的经验能力，为客户提供双极线性IC、功率分离器，CMOS IC、光电耦合器等类型产品的封装测试服务。

(福顺半导体副总经理李升桦与两岸记者合影留念)

    公司采用国际同步的管理思想和工具，建立了企业发展战略管理体系，并逐步完善了市场驱动型开放式研发创新和产业化体系，积聚了一批封装工艺设计开发技术人才，形成了一支技术经验丰富的技术创新团队，荣获了福建省科学技术厅授予的“高新技术企业”称号。公司拥有完整的封装测试生产线，其主要设备达到1000余台套，具备14000平方米的封装厂房，7000平方米的测试厂房，具有完备的TR、IC封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类TR、IC测试生产工艺。公司通过多年发展，开发了SOT、SOP、SSOP、TSSOP、TSSOP、SC、SMD、DFN、QFN等贴片封装系列，及TO、DIP、SIP等插件封装系列。近年来导入大量的新型机台，如DAD6341划片机、AD832系列焊片机、K&S铜线焊线机、OE铝线焊线机、Auto-Molding模压机、SYM-SSP-2000高速镀锡线、ST-300测打编一体机等设备，从而提升了生产效能，使得月产能达到3亿颗，规模效应凸显。在发展传统TR、IC封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了step cut晶圆切割技术、80um晶圆UV切割工艺技术、堆叠die上片焊接技术、反向植球焊线技术、光耦双引线框架复合光电隔离技术、IPM智能功率模块封测技术等，拥有多项自主知识产权。

(封装测试生产线)

    公司成立以来取得了封装工艺设计方面共56项专利技术（其中3项发明授权、11项软件著作权、40项实用新型、2项外观设计）。公司以“贯彻以专业、速度、品质、创新四大理念，提供客户全面满意的服务”为经营理念，不断提升加工质量和服务水平，建立了为海内外一流公司认可的质量管理体系，相继通过了东芝、索尼、松下、三星、夏普、LG、三菱、美的、联想、海信、华硕、宏基等国际知名公司的审核，并为之形成了稳定的量产加工能力。2005年以来，公司通过了中质协ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系，并通过了NSF ISO/TS16949汽车质量管理体系。公司同时建立了产品可靠性与失效分析实验室，可为客户产品提供MSL、TCT、PCT、HTS、HTRB、H3TRB、HAST、SAT、电镜扫描、元素分析等多项试验。

(福顺半导体副总经理李升桦接受两岸记者采访)

副总经理李升桦表示：福顺半导体公司目前在大陆已具备服务市场客户一条龙的产业链规模及能力，他也分享在陆台企台胞各项优惠政策措施，更鼓励台湾青年要有勇气，勇于接受市场竞争力。
他期盼两岸的科技产业及两岸创新创业青年，能多相互交流，再创科技新领域、再拓展出两岸新经济繁荣景象。

(Function Test & Marking & TAPING process,冲切散后产品，原设计程式调适完后进行产品电气特性、功能测试，再经Laser 进行品牌、型号、生产周期刻印，最后进行保护编带成卷，贴上标签)